Паяльная паста Mechanic XG50 Sn63/Pb37 35г

Пастообразный припой для пайки SMD компонентов - это идеальное решение для пайки микросхем с малым шагом выводов. Он состоит из припоя ПОС-63 (Олово 63%, Свинец 37%) и безотмывочного флюса, обеспечивая надежное и качественное соединение. Преимущества припоя: Размер частиц припоя составляет 25-45 микрон, что позволяет легко паять в труднодоступных местах. Остатки припоя нейтральны, что облегчает последующую обработку платы. Состав припоя: 63Sn/37Pb - 90%, флюс - 10%.