Паяльная паста Mechanic XG30 Sn63/Pb37 16г

Основное предназначение — использование для пайки мелких (SMD) элементов. Состав пасты — 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс.
Размеры частиц:24-45 микрон.
Вес: 20 гр.
Температура примерно 183°С. Применение:
Необходимо взять небольшое количество пасты и аккуратно нанести её на заранее подготовленную плату в местах установки будущих элементов.
Установить компоненты, соблюдая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате.
Разогреть плату с обратной стороны специальным феном с температурой потока воздуха около 150°С. При этом паста станет затвердевать.
Затем, повышая температуру фена до 220-250°С, прогреть поверхность платы. В результате чего сформируется аккуратная пайка.
После остывания протереть плату с помощью спирта от остатков флюса.