Флюс-люкс для пайки BGA и SMD жидкий водосмываемый гель 30мл (пластик с капельницей)

Нет в наличии

О товаре

Для пайки BGA компонентов, SMD чипов при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Рабочий температурный интервал 180-240 градусов.

Характеристики

Для пайки BGA компонентов, SMD чипов при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Рабочий температурный интервал 180-240 градусов.

Похожие товары